2022年8月7日，在西安索菲特人民大厦成功举办了第四届光电产业高峰论坛——光电“芯”未来。本次论坛由清华大学电子工程系与中国激光杂志社共同主办，清华大学学术委员会副主任黄翊东教授担任主席并主持论坛。论坛围绕光电芯片创新成果的产业化突破，邀请了国内新型光电芯片领域产业/投资团队，同聚一堂、共话发展。

光电子芯片种类繁多，发展进程各异，很多新型光电子芯片目前在国际上也还处于尚未形成产品的研发阶段，这为我们提供了难得的机遇。在芯片国产化替代，解决“卡脖子”问题的同时，积极推动新型光电子芯片的研发和产业化，对引领光电子芯片前沿和技术创新方向，在下一轮芯片的国际竞争中助力我国走出“无芯”困境具有重要意义。

论坛吸引了近百位专家、学者、相关从业人员以及在校学生，对于如何发展自主创新光电芯片和引领未来芯片产业前沿进行了热烈和深入的讨论。学术强调探索未知，产业关注实际应用。学术成果通过产业化才能服务社会，成为对社会发展有用的好成果；而来自产业界的信息将指导学术界从事更有意义的研究工作。我们相信，产业论坛有助于加强产业界与学术界的联系，促进创新研究，推动我国光电芯片的产业发展。

论坛报告：

1. 天津华慧芯科技集团有限公司的市场总监陈帅先生，做了题为：“新型光电子芯片工艺研发进展”的报告，介绍了公司具体在压印模板、超表面/超结构、微纳波导等加工工艺方面的技术突破，有望广泛应用在多种不同的场景，并且支撑未来其他先进光学器件的研发和量产。

2. 北京摩尔芯光半导体技术有限公司联合创始人王冠博士，做了题为：“硅光集成FMCW激光雷达”的报告，介绍了公司利用硅光集成技术实现调频连续波（Frequency Modulated Continuous Wave，FMCW）雷达方面的研究进展。

3. 赋同量子科技有限公司副总经理史经浩先生，做了题为：“超导单光子探测器-Every Photon Counts”的报告，介绍了公司在超导纳米线单光子探测器（SNSPD）方面的研发进展，探测效率可达98%，并且产品已经成功应用于“九章”光量子计算原型机。

4. 深圳市恒宝通光电子股份有限公司副总经理叶宇博士，做了题为：“数据中心光电模块光电封装技术及发展趋势”的报告，介绍了公司自1999年成立以来，已经成为光通信光模块领域的先行者和主流光器件的制造商，拥有先进的Die Bonding、WireBongding、光学耦合等制造设备和工艺开发经验。

5. 北京光函数科技有限公司CEO李向东博士，做了题为：“关键光电技术在工业过程监测中的应用”的报告，介绍了公司致力于将最新的光电技术与工业生产需求深入结合，研发工业过程智能检测设备和系统，并应用于钢铁、冶金、环保、化工、建筑材料等领域。

6. 西安中科创星科技孵化器有限公司雷镭先生，做了题为：“硬科技投资的黄金时代”的报告，介绍了公司更希望布局尚未高估的产业，布局未来两、三年会有爆发力的机会，对于硬科技投资更具耐心，更坚定长期主义，更具有前瞻性。