2021年7月23日，在CIOP’2021学会上成功举办了第三届光电产业高峰论坛——光电“芯”未来，该论坛2018年由黄翊东教授发起，清华大学电子工程系与中国激光杂志社共同主办。今年论坛邀请了包括了硅光芯片代工厂、激光显示、激光雷达、光电芯片中试平台、光谱相机以及三维感知等方向的6家新型光电芯片企业的CEO/高管同聚一堂，深入研讨了新型光电芯片的设计、制备及各种新型应用。论坛吸引了近百位专家、学者、相关从业人员以及在校学生，对光电芯片的未来发展特别是创新成果的产业化突破进行了热烈的讨论。该论坛对加强产业界与学术界的紧密联系，推动我国的光电芯片的产业发展具有积极的推动作用。

论坛报告：

1. 联合微电子中心有限责任公司(CUMEC公司)的郭进博士做了题为：“The open access platform for photo-electrical chips”的报告，介绍了CUMEC公司自2018年成立以来的发展进程，目前可提供硅光、三维集成等工艺服务、芯片设计服务和模块封装服务。

2. 光峰科技公司的张贤鹏博士，做了题为：“用科技之光，创造美好视界！”的报告，介绍了光峰科技独有的激光显示技术ALPD®，该技术已经成为国际激光显示领域的主流技术，并在全球范围率先实现技术产业化。 

3.北京一径科技有限公司的石拓博士做了题为：“MEMS LiDAR will lead the commercialization of LIDAR for automotive in the next ten years” 报告，介绍了公司自2017年成立以来，已经成为国内车规级MEMS激光雷达研发的先行者，是目前市场上致力于解决车辆盲区及远距探测的领先方案。  

4.华慧芯科技（天津）有限公司的曲迪博士做了题为：“光电子芯片科研成果转化的中试平台”的报告，介绍了公司2017年成立以来，已经建成支持III-V族化合物、硅基半导体、二维材料、金属材料等光电子芯片的研发、表征及分析的国内先进高端光电子中心。

5. 深圳市光鉴科技有限公司的朱力博士做了题为：“3D感知对AIoT架构的重定义”的报告，介绍了光鉴科技首创的全栈式3D视觉解决方案，将纳米光学技术应用于3D视觉领域，让机器看懂三维世界。 

6. 北京与光科技有限公司的王宇博士做了题为：“超光谱成像芯片—让光谱感知无处不在”的报告，介绍了与光公司首创的快照式CMOS超光谱成像芯片，具有精度高、成本低、可量产的优势，将为智能手机、医疗器械、机器视觉、增强现实、自动驾驶、智慧城市等行业拓展新的传感维度。